随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。除晶方科技外，国内华天科技子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP的厂家，通富微电2011年从富士通引进WLCSP封装技术。
中电广通（600764）公司是国内模块封装龙头企业，公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。
据公司2012年年报资料显示，ＷＬＣＳＰ工艺用于ＩＣ卡封装是中电智能卡首创六小卡工艺，ＷＬＣＳＰ封装工艺的模块生产简化了工艺流程，提高了生产效率，同时提高了产品可靠性和稳定性，达到规模生产供货。目前该项目已完成生产线建设及工艺标准建立，生产研发项目已获得三项专利授权，另有一项发明专利申请已进入实审阶段。2012年以来，该项目推向市场，获得新老客户的高度关注和认可。
2012年公司研发项目有《采用ＣＯＢ工艺封装接触式ＩＣ卡模块的技术及产品开发项目》、《ＷＬＣＳＰ封装ＳＩＭ卡模块技术及产品研发项目》、《ＷＬＣＳＰ模块封装ＩＣ卡产业化项目》。
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