2月10日消息,长电科技(600584)子公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone 4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone 5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
据了解,江阴长电先进封装有限公司为本公司直接控股75%的中外合资企业,注册资本2600 万美元,主营半导体芯片凸块及封装测试产品。
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