绝参VIP资讯获悉,据最新报道,惠伦晶体研发出多项与光刻石英晶体相关的技术,其中4项正在申请国家专利,重点研发量产5G通信行业相关的高频晶片。公司正进行“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片产业化”项目产业创新及应用推广,在成功开发出5G相关产品适用的1.6×1.2mm尺寸石英晶片基础上,正在对更小尺寸的1.2×1.0mm的石英晶片进行开发研究。