新材料丨巨头密集布局！这个5G、国产芯片的重要原材料被盯上了，未来还可能被“国家大基金”盯上，挖到1只A股龙头竟刚刚宣布投产，它还是华为重要供应商
9月11日，北京耐威科技股份有限公司发布公告，其控股半导体材料子公司聚能晶源有限公司投资建设的第三代半导体材料制造项目一期已达到投产条件，于2019年9月10日正式投产。聚能晶源于同日举办了“8 英寸GaN外延材料项目投产暨产品发布仪式”。
点评：GaN被誉为继第一代Ge、Si半导体材料，第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料，在光电子、大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。
目前，国内已有多家企业布局氮化镓产业，除了聚力成半导体外和耐威外，另外还有江苏能华、英诺赛科、三安集成、江苏华功、大连芯冠和海威华芯等，其中英诺赛科的8英寸Si基GaN生产线已经相继开始启用。资本密集布局也有望助推该材料的快速发展，而未来“国家大基金”二期也有望聚焦这一领域，相关上市公司形成新的爆发点值得期待。
公司方面，耐威科技：业务板块有三部分，分别是MEMS、导航、航空电子，另外，公司也在布局第三代半导体、无人系统等潜力业务。而此次投产的聚能晶源，就是公司布局的第三代半导体业务。聚能晶源项目掌握全球领先的8英寸硅基氮化镓外延与6英寸碳化硅基外延生长技术。此前，在互动平台上回应投资者有关公司与华为合作关系的提问时透露，公司与华为有多年合作关系，为华为提供通信领域MEMS芯片的工艺开发与晶圆制造服务。
海特高新：公司主要从事6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制，产品主要面向5G移动通信、汽车电子、雷达、无线充电等市场，专注于砷化镓、氮化镓、磷化铟等工艺技术开发及销售。此前，海特高新控股子公司海威华芯的氮化镓已成功突破6英寸GaN晶圆键合技术。
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