半导体丨重磅！国家大基金二期已蓄势待发，这几个新领域或成投资重点，挖出1家公司竟然全方位完美对应
据中证报7月26日报道称，从多个独立信源获悉，国家集成电路产业投资基金（二期）的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽，商讨二期投资方式。
点评：早在去年3月，大基金二期方案已上报国务院并获批。据业内人士表示，大基金二期筹资规模超过一期，在1500亿-2000亿元左右。而实际募资达到2000亿元左右，按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右。
从资金投向上看，大基金一期偏重于对资金需求度更高的制造环节，并且重点投向了国内龙头企业，而大基金二期会投应用端是共识。 国家大基金总裁丁文武近日公开讲话也曾提到，半导体产业投资不仅要支持设计业，也要支持设备、材料这些短板领域，同时还要支持高端芯片领域，比如CPU、DSP等。这些半导体行业的材料、设备有望成为大基金二期的主要投资方向。
公司方面，上海新阳：芯片材料领域，大硅片、晶圆划片刀、晶圆化学品、芯片铜互连电镀液、用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液、电镀铜添加剂都处于稳定供货阶段；芯片设备方面，子公司的晶圆湿制程设备已进入中芯国际等客户；此外公司193nm光刻胶项目还在进行当中，目前处于实验室研发阶段。
宏达电子：在设计领域，公司掌握了多种电子元器件及混合集成电路模块设计及制造的核心技术。此外公司的单层陶瓷电容、陶瓷薄膜电路等产品在5G应用的光通信元件，已通过光迅科技、新易盛等客户的合格供方审查，并给海思半导体等客户小批量供货。
鸿远电子：次新股，公司的MLCC产品作为半导体中的通用基础元件，广泛应用于航天、航空等领域，成功参与了航天工程的项目配套。
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