半导体丨柔性芯片来了！硅芯片软化后想象力巨大，这家A股半导体小龙头竟在此领域，手握10个相关专利
据科技日报报道称，在第二届柔性电子国际学术大会（ICFE 2019）上，浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人体头发丝直径的1/4。
点评：与传统芯片相比，柔性芯片不仅非常薄，而且柔韧度很好。通过特殊的晶圆减薄工艺、力学设计和封装设计，使得刚性的硅芯片呈现出柔性和可弯曲变形的特征。它将重塑未来电子产品的形态，同时推动柔性电子技术向前迈进一大步。
此外，采用柔性芯片技术可以设计出更加轻薄柔软的电子感知系统，它们能够与机器人或人体更好地共形贴合，对环境或人体的感知也将变得更加灵敏，柔性芯片将对人工智能和医疗等领域产生深远影响。
公司方面，苏大维格：公司微纳光刻设备主要用于微纳材料包括柔性电子、MEMS以及半导体上游器件等产品的研发与制造。
捷捷微电：公司主营业务包括可控硅芯片。此外据最新公告称，公司有10个硅芯片相关的技术专利。
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