绝参资讯获悉，华为在北京研究所发布业界首款5G芯片：天罡芯片。据华为介绍，该芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半。华为常务董事、运营BG总裁丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。
华为天罡芯片搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道，极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，该芯片实现基站尺寸缩小超50%。日前，任正非表示，将来华为5G基站和微波是融为一体的，基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传。华为5G基站较传统基站，将天线和射频集合在一起，体积更小，而容量是传统基站的20倍。
A股上市公司中，大富科技(300134)是华为长期合作的核心供应商，持续向华为提供通信基站的核心产品，包括5G滤波器等。海特高新(002023)芯片产品面向5G移动通信、新能源、物联网、雷达等市场，定位于构建批量、的6英吋砷化镓/氮化镓微波集成电路的纯晶圆代工。
