据统计，1月19-21日共计2家公司披露调研记录。
高斯贝尔(002848)1月18日接待机构调研时透露，公司的高频微波覆铜板可广泛应用于GHz以上无线通信、微波组件、卫星广播&通信、军事雷达等高频通信领域。随着通信、计算机、家用电器、汽车电子等不断向高频高速发展，高频覆铜板在计算机和民用微波产品中的用途必定会越来越广、越来越大。
公司高频微波覆铜板材料已经获得行业部分客户认证和应用。目前覆铜板产线目前已进入批量生产阶段，并对外批量出货。可以实现年产能约100至150万平方米。
迈瑞医疗(300760)1月11日至14日接待79家机构调研，公司表示，超声产品技术上跟国内公司相比有领先优势，得益于对核心技术的掌握，比如域成像技术、剪切波弹性成像技术等，以及对美国超声公司Zonare的并购整合，公司的高端彩超产品已经进入西欧和美国市场，美国前20家医院我们已进入19家。
兴森科技(002436)1月18日接待广发证券(000776)等机构调研，IC封装基板产线设在广州科学城生产基地，从2012年9月开始启动，2013年4月试生产，客户验证时间较长，前几年亏损较大，2018年订单导入顺利，产能利用率有所提升。下游行业主要在存储方面，客户群为封装厂和设计芯片公司。已有扩产计划，后续会根据进度情况，再作进一步的规划。
美国Harbor公司，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为一流半导体公司，产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产品主要为接口板。美国Harbor公司人工、制造成本较高，收购过程中形成的商誉已在2018年度全部减值计提，已不存在风险，公司也对其进行从采购到经营以及管理上的调整，促使其提高运营效益。
