绝参资讯获悉，美国芯片巨头高通公司在进博会上称，多项试验获得成功，5G将在明年实现商用。高通现场展示了5G、人工智能、移动智能终端、车联网、物联网等领域的前沿创新技术。
中国工程院院士邬贺铨近日表示，年底可能发放5G的牌照。目前，5G技术试验第三阶段测试已于今年10月完成，5G频谱有望于近期确定。机构测算，国内运营商资本开支将在2019年重回升势，5G项目建设2020年有望出现90%以上的同比增速。4G基站大部分采用FR4板材，5G基站主要使用高速/频PCB。为满足5G传输速率需求，高频通信、大规模天线技术和有源天线技术将广泛应用，推动基站射频前端高频 CCL 材料需求提升至 4G 的 15~20 倍。
A股上市公司中，深南电路(002916)高中端PCB相关产品制造商，华为、三星等企业供应商，深度参与客户5G产品的研发；生益科技(600183)公司早前积极布局高频新材料产品（碳氢化合物树脂 S7136 系列和聚四氟乙烯 GF 系列），高频高速板预计年底投产，高频产品定价约为普通产品的2到3倍。
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