工信部网站最新披露，8日工信部副部长刘利华会见格罗方德半导体首席执行官桑杰？贾，就集成电路产业发展及合作相关议题交换意见。刘利华表示，鼓励并推动中美集成电路产业界开展全方位合作，桑杰？贾表示愿与中国业界加强集成电路先进制造工艺领域合作，共同培育相关产业链。
国际半导体协会公布的数据显示，近两年半导体建设步入加速期，2016年-2017年全球新建晶圆厂超过19座，2016年整体晶圆厂支出将能达到360亿美元，2017年将升至407亿美元，增长约13%。
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