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台积电南京工厂正式开工 半导体材料设备需求望扩容

台积电投资30亿美元的大陆南京12英寸晶圆厂,7日正式奠基开工。另外,福建晋华存储器集成电路项目也将于本月中旬举行开工仪式。近日国际半导体协会(SEMI)公布2016、2017年新建的全球晶圆厂,至少19座,而其中有10座位于中国。据机构测算,2016年整体晶圆厂支出将能达到360亿美元,2017年将升至407亿美元,增长约13%。券商研报认为,在晶圆厂开工建设以及国产化的推动下,集成电路产业景气度有望提升,材料设备和封测产业需求有望向好。



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