上证报资讯从11日、12日召开的第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上获悉，国内封装产业集中度相对较低的现状有望得到改变，手握逾 1000亿资金的国家集成电路产业投资基金高层表示，该基金将支持封装业兼并重组。
业内多名资深人士分析认为，未来中国封装走到世界第一梯队的公司只有长电科技、华天科技和通富微电。据悉，华天科技料将继续并购，通富微电也在积极备战，并购标的可能是美、韩的高端封测企业或者马来西亚的二线封测厂。而对通富微电来说还存在直接承接富士通等相关资产的机会；形式上也有可能与大基金一起合作成立并购基金或者参股其他公司。
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